Foar hege kwaliteit, duorsum Borosilicate Float Glass 3.3: Perfect Semiconductor Chip
Produkt Yntroduksje
De wichtichste skaaimerken fan hege borosilicate glês 3.3 binne: gjin peeling, net-fergiftich, smaakleas;Goede transparânsje, skjin en moai uterlik, goede barriêre, ademend, hege borosilicate glês materiaal, hat de foardielen fan hege temperatuer ferset, freezing ferset, druk ferset, skjinmeitsjen ferset, net allinnich kin wêze hege temperatuer baktearjes, kin ek wurde opslein by lege temperatuer .Heech borosilicate glês is ek bekend as hurde glês, is in avansearre proses makke fan ferwurking.
Borosilicate glês 3.3 is in soarte fan spesjalisearre glês dat wurdt brûkt foar in protte yndustriële en wittenskiplike tapassingen.It hat gruttere termyske skokbestriding dan gewoan glês, wêrtroch it kin wurde brûkt yn in protte ferskillende tapassingen, lykas laboratoariumapparatuer, medyske apparaten en semiconductor-chips.Borosilicate glês 3.3 biedt ek superieure gemyske duorsumens en optyske dúdlikens yn ferliking mei oare soarten glêzen.
Skaaimerken
Outstanding termyske ferset
Útsûnderlik hege transparânsje
Hege gemyske duorsumens
Excellent meganyske sterkte
Foardielen
As it giet om it brûken fan borosilicate glêzen semiconductor chip technology, d'r binne in protte foardielen foar dit materiaal boppe tradisjonele silisium-basearre chips.
1.Borosilicate kin omgean hegere temperatueren sûnder syn eigenskippen wurde beynfloede troch waarmte of druk feroarings lykas silisium soe doe't bleatsteld oan ekstreme omstannichheden.Dit makket se ideaal foar elektroanika mei hege temperatueren lykas oare produkten dy't krekte temperatuerkontrôle fereaskje - lykas bepaalde soarten lasers of röntgenmasines wêr't krektens foarop moat wêze fanwege de potinsjeel gefaarlike aard fan 'e strieling dy't se útstjitte as net goed befette yn harren húsfesting materialen.
2.De opmerklike sterkte fan Borosilicate betsjut dat dizze chips folle tinner kinne wurde makke as dy mei silisiumwafels - in grutte plus foar elk apparaat dat miniaturisaasjemooglikheden nedich is, lykas smartphones of tablets mei heul beheinde romte deryn foar komponinten lykas processors of ûnthâldmodules dy't grutte fereaskje. bedraggen macht hawwe noch tagelyk lege folume easken.
Dikte Processing
De dikte fan it glês farieart fan 2.0mm oant 25mm,
Grutte: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660 * 2440mm, Oare oanpaste maten binne beskikber.
Bewurking
Pre-cut formaten, râne ferwurkjen, tempering, boarjen, coating, ensfh
Pakket En Ferfier
Minimum bestelhoeveelheid: 2 ton, kapasiteit: 50 ton / dei, packing metoade: houten koffer.
Konklúzje
Uteinlik meitsje de treflike elektryske isolaasje-eigenskippen fan borosilikaten har grutte kandidaten foar komplekse circuitûntwerpen wêr't isolaasje tusken elke laach essensjeel is om te foarkommen dat koartslutingen foarkomme tidens wurking - iets dat foaral wichtich is by it omgean mei hege spanningen dy't ûnomkearbere skea kinne feroarsaakje as net kontroleare streamingen wurde tastien streamend troch gefoelige gebieten oan board.Dit alles kombinearret tegearre mei it meitsjen fan borosilikaatglês 3.3 in útsûnderlik geskikte oplossing wannear't heul duorsume materialen nedich binne dy't betrouber prestearje ûnder ekstreme omstannichheden, wylst se ek útsûnderlike elektryske isolaasjekenmerken leverje.om't dizze materialen gjin lêst hawwe fan oksidaasje (roestjen) lykas metalen dielen dogge, binne se perfekt foar betrouberens op lange termyn yn hurde omjouwings wêr't bleatstelling kin liede dat reguliere metalen oer de tiid korrodearje.
